一、产品简介

麻酱硬度与粘稠度测试仪是针对芝麻酱品类开发的专用质地分析仪，适用于高粘性半固态样品的质构特性测试，可稳定输出硬度、粘度、粘性面积等量化数据。仪器操作简便、测试稳定，适配生产车间与实验室等应用场景。

二、应用范围

主要用于各类芝麻酱产品的硬度、粘稠度、抗分层能力等指标检测，覆盖原料入厂抽检、生产过程工艺管控、成品出厂核验及货架期稳定性追踪等环节，针对麻酱易油析、质地不均等品控问题，为产品质量评价和工艺优化提供数据支持。

三、产品特点

1.专用配件：

*麻酱专属定制探头（P/25.4柱型探头）——专为芝麻酱等高粘性酱体设计，探头与测试程序开箱即用，无需反复调试。

*专用瓶体夹具（P/ZM容器固定夹具）——标配固定夹具，精准适配各类酱料瓶型，无需频繁更换辅具。

*可根据样品特征及需求定制探头。

2.*预设核心参数——预设硬度、粘度、粘性面积等核心参数，测试完直接读数，告别复杂曲线解读。

3.人机交互操作：7寸触摸高清显示屏，支持中英双语切换，操作直观简便。

4.实时曲线显示：自动绘制并显示数据曲线同时支持切换4种坐标轴类型（时间-负载、时间-形变量、形变量-负载、应变-应力），从不同角度分析数据关系。

5.高精度测量：搭配工业级高精度模数转换芯片与定制化力传感器，采集精度优、误差小。