一、产品简介

芝麻酱硬度检测仪是针对芝麻酱品类开发的专用质地分析仪，适用于高粘性半固态样品的质构特性测试，可稳定输出硬度、粘度、粘性面积等量化数据。仪器操作简便、测试稳定，适配生产车间与实验室等应用场景。

二、应用范围

主要用于各类芝麻酱产品的硬度、粘稠度、抗分层能力等指标检测，覆盖原料入厂抽检、生产过程工艺管控、成品出厂核验及货架期稳定性追踪等环节，针对麻酱易油析、质地不均等品控问题，为产品质量评价和工艺优化提供数据支持。

三、产品特点

1.专用配件：

*麻酱专属定制探头（P/25.4柱型探头）——专为芝麻酱等高粘性酱体设计，探头与测试程序开箱即用，无需反复调试。

*专用瓶体夹具（P/ZM容器固定夹具）——标配固定夹具，精准适配各类酱料瓶型，无需频繁更换辅具。

*可根据样品特征及需求定制探头。

2.*预设核心参数——预设硬度、粘度、粘性面积等核心参数，测试完直接读数，告别复杂曲线解读。

3.人机交互操作：7寸触摸高清显示屏，支持中英双语切换，操作直观简便。

4.实时曲线显示：自动绘制并显示数据曲线同时支持切换4种坐标轴类型（时间-负载、时间-形变量、形变量-负载、应变-应力），从不同角度分析数据关系。

5.高精度测量：搭配工业级高精度模数转换芯片与定制化力传感器，采集精度优、误差小。

6.测试模式：自带多种测试模式可选，用户可以根据自己的测试需求添加需要的测试模式，适配不同样品特性与测试需求。

7.运动架构：闭环电机驱动+双排线轨滑台，确保位移精度高达0.001mm，同时具备限位保护、过载保护保证用户与仪器安全。

8.*试验回放：系统软件记录试验全过程。可追溯任意时间的试验，进行数据还原、曲线重绘和数据同步回放，察看和分析被查询样品的试验细节。

9.数据自动存储：测试数据自动存储，掉电不丢失，可储存5000组A4幅面数据报告，报告内容带有曲线图，支持USB接口数据导出，适配生产现场快速出报告与实验室数据归档需求。

10.*负载校准功能：一键校准，无需多点校准，确保长期使用的测量准确性。

11.*GMP管理系统：标配GMP管理系统，支持实验人员权限分级、操作流程全链路追溯。

12.具有WiFi连接功能，设备支持远程OTA升级与维护。

13.*实体按键：质构仪主机上有物理按键，通过物理按键可以上下调节探头高度。

14.*标配多种探头：标配探头以装箱清单为准；可选配多种不同规格探头，并支持按样品和测试方法定制、快速更换。

15.*高度校准：高度校准限定探头极限行程。可避免误设参数，探头过度下压直接撞击样品台。

16.*仪器保护：紧急停止、上下限位保护、力量感应单元过载保护。

17.*可录入探头名称、长度和横截面积；已关联历史试验的探头禁止直接删除，避免历史数据因探头信息缺失而失效。

18.*传感器更换：无需整机拆机，无需复杂校准工装，快速完成不同量程传感器切换。